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    產品展示

    產品詳情






    長期、可靠保護敏感電路及元器件,在當今眾多靈敏的

    電子產品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加

    及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢,對于熱控制

    的需要也不斷增加,道康寧的熱傳導材料系列產品提供

    了優異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內,熱傳

    導硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料,抵受環

    境污染、及應力和震動的消除。

    除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外,

    硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解,并具有良好的化學

    穩定性。道康寧熱控制材料系列包括:粘合劑、灌封

    膠、復合物及凝膠。

    良好的熱傳導性能取決于介于產生熱的器件和熱傳導媒

    介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性,能濕潤

    大部分表面,以降低基材和材料間的接觸熱阻。

    熱傳導粘合劑

    道康寧提供多種無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑,是用于

    固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的

    理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導

    性的粘結作業中。流動性產品同時也是需要改善散熱的

    變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件

    的理想灌封材料。

    熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應

    力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產生腐蝕性的

    副產品,并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑

    可提供包含精煉型及UL-列表的產品。

    類別

    無腐蝕性,單組份,室溫濕氣固化,以及單或兩組份加熱

    固化硅酮彈性體

    外觀

    非流動的及流動的兩種選擇;固化成柔性彈性體

    特性

    室溫或快速熱固化;各種不同的熱傳導性;抵受濕氣及其

    它惡劣環境影響;良好的介電性能;自粘合;低應力

    可考慮的應用范圍

    散熱器或基板連接;灌封電源供應器

    熱傳導灌封膠

    類別

    兩組份硅酮彈性體

    外觀

    流動性液體;固化成柔性彈性體

    特性

    恒定的固化速率,與灌封厚度或密封程度無關;無需

    后固化

    可考慮的應用范圍

    灌封高電壓變壓器及傳感器;安裝基材與散熱器;作為熱

    源和散熱器之間的間隙充填材料

    熱傳導復合物

    類別

    不固化;熱傳導硅酮膏

    特性

    高熱傳導性;低滲油率;高溫穩定性

    可考慮的應用范圍

    熱源和散熱器之間的間隙充填材料

    熱傳導凝膠

    類別

    兩組份加熱固化

    外觀

    1:1 混合比率;低粘度

    特性

    加熱加速固化;大范圍的操作溫度;固化成低模數材料

    可考慮的應用范圍

    間隙填充材料;電子模塊灌封;熱傳導凝膠片基材

    1-4173 熱傳導粘合劑 單組份;低流動性;灰色快速加熱固化;高熱傳導性

    1-4174 熱傳導粘合劑 單組份;低流動性;灰色快速加熱固化;高熱傳導性

    3-6605 熱傳導彈性體 兩組份;灰色;1:1 混合比率;中等粘度 加熱固化;良好的流動性

    Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份;灰色;1:1 混合比率 快速加熱固化;較長的適用期;優異的流動

    性;自粘合

    SE4400 熱傳導粘合劑 兩組份;半流動性較長的適用期;快速加熱固化;自粘合

    SE4402 CV 熱傳導粘合劑 單組份;灰色加熱固化;中等熱傳導性;精煉型

    SE4420 熱傳導粘合劑 單組份濕氣固化粘合劑可流動并具有中等的熱傳導性;快速表干

    SE4422 熱傳導粘合劑 單組份濕氣固化粘合劑高粘度并具有中等的熱傳導性;UL 94V-1

    等級;快速表干

    SE4450 熱傳導粘合劑 單組份;灰色加熱固化;高熱傳導性

    SE4486 CV 熱傳導粘合劑 流動性;單組份濕氣固化粘合劑可流動并具有良好的熱傳導性,精煉型

    (D4-D10 < 0.002);快速表干

    SE9184 CV 熱傳導粘合劑 單組份;不流動室溫固化;中等熱傳導性;UL 94 V-0 等

    級;精煉型;快速表干

    Q1-9226 熱傳導粘合劑 兩組份;半流動性較長的適用期;快速加熱固化;自粘合

    熱傳導灌封膠

    Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份;灰色;1:1 快速加熱固化;較長的適用期;優異的流動

    性;自粘合

    SE4410 熱傳導灌封膠 兩組份;低粘度加熱固化;中等熱傳導性;UL 94 V-0 等級

    熱傳導復合物

    SC102 熱傳導復合物 不固化;熱傳導硅酮潤滑膏中等熱傳導性;低滲油率;高溫時具穩定性

    SE4490CV 熱傳導復合物 不固化;熱傳導硅酮膏高熱傳導性;低滲油率;高溫時具穩定性

    340 熱傳導復合物 不固化;熱傳導硅酮膏低滲油率;高溫時具穩定性

    熱傳導凝膠

    SE4440-LP 熱傳導凝膠 兩組份;熱傳導凝膠加熱固化;低粘度

    SE4445CV 熱傳導凝膠 兩組份;熱傳導凝膠高溫固化;中等粘度;UL 94 V-0 等級

    SE4446CV 熱傳導凝膠 兩組份;熱傳導凝膠加熱固化;中等粘度

    1-4173 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材;粘合蓋子與

    外殼;底板連接;散熱器連接

    自動或手工點膠

    1-4174 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材;粘合蓋子與

    外殼;底板連接;散熱器連接

    自動或手工點膠

    3-6605 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材;粘合蓋子與

    外殼;底板連接;散熱器連接

    自動裝置,雙組份無氣式混合設備;手工混

    合及多脫泡

    Q3-3600 熱傳導粘合劑 灌封高電壓變壓器及傳感器;連接基材

    與散熱器

    自動或手工點膠

    SE4400 熱傳導粘合劑 粘結混合電路或微處理器與散熱器自動或手工點膠

    SE4402 CV 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

    頭;粘結ICs與散熱器

    自動或手工點膠

    SE4420 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

    頭;粘結ICs與散熱器

    自動或手工點膠

    SE4422 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

    頭;粘結ICs與散熱器;密封煤氣熱水器

    燃燒爐

    自動或手工點膠

    SE4450 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

    頭;粘結ICs與散熱器

    自動或手工點膠

    SE4486 CV 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

    頭;粘結ICs與散熱器

    自動或手工點膠

    SE9184 CV 熱傳導粘合劑 粘合集成電路基材 ,粘合蓋子與外殼;

    粘結散熱器

    自動或手工點膠

    Q1-9226 熱傳導粘合劑 粘結混合電路或微處理器與散熱器自動或手工點膠

    熱傳導灌封膠

    Q3-3600 熱傳導灌封膠 灌封高電壓變壓器及傳感器;連接混合

    電路基材與散熱器

    自動或手工點膠

    SE4410 熱傳導灌封膠 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

    頭;粘結ICs與散熱器

    自動或手工點膠

    熱傳導復合物

    SC102 熱傳導復合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

    SE4490CV 熱傳導復合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

    340 散熱器復合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

    熱傳導凝膠

    SE4440-LP 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

    SE4445CV 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

    SE4446CV 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

    加熱固化型熱傳導粘合劑產品在固化過程中不產生副產

    品,能在深層和完全封閉的情況下使用。這些粘合劑將

    會對一般基材包括金屬、陶瓷、環氧樹脂硬質板、反應

    性金屬及含填充料塑料等提供良好的無底涂粘合??商?/p>

    供包含精煉型及UL-列表的產品。

    熱傳導灌封膠

    道康寧熱傳導硅酮灌封膠以兩組份液體套裝件包裝提

    供。在液體成分被充分混合后,混合物固化成柔性彈性

    體,適用于需要熱分散的電氣/電子保護應用。這些彈

    性體在固化時不產生熱量且以固定的速度進行,與固化

    的厚度與密封的程度無關。道康寧熱傳導彈性體無需后

    固化,完成所有的固化步驟后即可在 -45 至 200°C (-49

    至 392°F)的操作溫度下立即使用。這些彈性體具有無底

    涂粘合性。

    熱傳導復合物

    道康寧熱傳導復合物是膏狀硅酮材料,極富熱傳導金屬

    氧化物填料,此優點能促進高熱傳導性、低滲油率及高

    溫穩定性,復合物在溫度達到177°C (350°F)時仍具穩定

    性、并保持良好的散熱器密封。以改善自電氣/電子器

    件向散熱器或底盤的熱轉移,增加器件的總體效能。

    熱傳導凝膠

    道康寧硅酮凝膠具柔軟性,可固化形成緩沖墊層、低模

    數、彈性的膠狀物。固化的凝膠在形成彈性體的尺寸穩

    定性后,能保有較大的應力釋放能力。道康寧提供一系

    列可從器件消除熱量及應力釋放的硅酮熱傳導凝膠。這

    些熱傳導凝膠可作為灌封材料,用于要求具有低模數材

    料進行散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器及其

    它電子器件灌封,還可用作熱傳導凝膠片的配方成分。

    這些硅酮凝膠在固化時不產生熱量且以固定的速度進

    行,與固化的厚度與密封的程度無關。道康寧熱傳導凝

    膠為精煉型,包括一個UL 94 V-0 批準的產品。

    特別的熱傳導凝膠含有玻璃球珠被設計用來確保最低的

    粘結厚度、確??煽康碾姎饨^緣。這些材料可作為液態

    間隙填充材料取代導熱墊。

    使用道康寧熱傳導材料

    預處理表面

    所有的表面應先使用如Dow Corning? OS 液體、石腦

    油、溶劑油、甲基乙基酮肟或其它合適的溶劑進行徹底

    清潔和/或去脂;建議盡可能之處進行輕度表面磨擦,

    這樣可促進良好的清潔及增加與表面的粘合,最后用丙

    酮或異丙醇溶劑擦拭表面可有效地去除在使用其它清潔

    方式后仍殘留的殘余物。對于有些表面,不同的清潔工

    藝可能獲得比其它方法更好的效果,使用者應確定最適

    合其應用的工藝方法。

    對基材進行固化及粘合性測試

    由于許多品種的基材類型和基材表面條件不同,在此不

    能作出粘合及固定強度的一般聲明。為了確保彈性體對

    特定基材的最大粘結及固定強度,在剪切或類似的粘合

    強度測試中,必須獲得100%內聚失敗粘合強度,這樣

    可以確保粘合劑與被選用基材的相容性。同樣,這個測

    試也可被用來確定最小的固化時間或用來檢測表面污染

    的存在,例如脫模劑、油、油脂及氧化薄膜。

    混合及脫泡

    (僅適用于兩組份物品)

    放置幾個星期后,有些填充物會沉淀在液體容器的底

    部,為了保證得到均勻的產品混合體,應在使用前將各

    個容器內的材料分別充分混合。

    兩組份物品根據重量或體積以合適的比率混合,如果有

    淡顏色的條紋或斑紋,表示混合不充分。

    使用自動無氣式點膠設備可以減少或避免脫泡的需要。

    如果需要脫泡去除空氣以減少固化后彈性體內的空洞,

    考慮使用真空脫泡,用大于28英寸汞真空度(或殘余壓

    力10-20毫米汞真空度)抽吸10分鐘,或直至氣泡消

    除。

    適用期/操作時間

    (僅適用于兩組份物品)

    固化反應起始于混合作業開始,固化開始后粘度增加,

    然后形成軟性凝膠。適用期被定義為A組份和B組份混

    合開始至粘度增加一倍所需的時間。請參閱各物品所述

    資料。

    固化條件

    單組份濕氣固化粘合劑通常在室溫及相對濕度為20-

    80%的范圍內固化。根據選擇的產品,在24-72小時內

    即可獲得90%以上的完全物理性能。這些材料通常并不

    用于密閉或深層固化,一般每七天固化約0.25英寸(6.35

    毫米)。

    加成固化粘合劑應在 100°C (212°F) 或以上溫度固化,固

    化速度在加溫下很快加速(見典型特性表中的固化時

    間)。少于2密耳的較薄部分在 150°C (302°F) 的溫度下

    可在15分鐘內固化;對于較厚的部分,需要在 70°C

    (158°F) 的溫度下預固化,以去除彈性體中的空氣,預

    固化時間的長短決定于該部分的厚度及器件的密封程

    度。建議以 70°C (158°F) 的溫度及30分鐘作為初始點,

    以確定必需的預固化時間。加成固化材料包含所有用于

    固化的成分,固化中不產生副產品,可深層固化或封閉

    固化,固化進程均勻地遍布材料。這些粘合劑通常具有

    較長的工作時間。

    可修復性

    在電氣/電子器件制造中,經常會丟棄或回收損壞的部

    件。對于大部分用非硅酮剛性灌封的材料,要想不對內

    部電路造成大的破壞地去除或進入,是困難或不可能

    的。道康寧的硅酮灌封膠可以有選擇地使用,以方便去

    除、進行有關的修復或更換,修復的部位可重新灌封使

    用。

    在去除硅酮彈性體時,簡單地使用鋒利的刀片切割,從

    將要修復的區域撕去不要的材料。最好用機械方法如磨

    刮等,去除物體和線路中粘住的彈性體,并可用Dow

    Corning OS 液體協助去除。

    凝膠可被簡單地重新注入已修復的部位并固化,對已修

    復的器件重新灌入灌封膠以前,使用磨砂紙,將暴露的

    已固化灌封膠表面粗糙處理,然后用適當的溶劑清洗,

    這樣會增加粘合性,以使得修復的材料變成原有灌封膠

    的一部分。不建議用硅酮底涂料來粘合灌封膠本身。

    粘合

    道康寧硅酮粘合劑是一種特別的配料,對許多活性金

    屬、陶瓷、玻璃以及特定的層壓制物、樹脂及塑料等提

    供無底涂粘合。但是,對非活性金屬基材或非活性塑料

    表面如Teflon?

    , 聚乙烯或聚丙烯,其不具良好的粘合

    性,特別表面處理如化學酸洗或等離子體處理,有時可

    以提供活性表面及促進這類基材的粘合。

    Dow Corning?

    商標產品底涂料可以用來增加粘合困難

    基材的化學活動性。如要獲得最佳的效果,對底涂料的

    涂刷應非常稀薄而且均勻,并在涂刷后抹去,在使用硅

    酮彈性體前應讓底涂料充分在空氣中干燥。有關額外的

    底涂料使用指南可從道康寧文件中獲得,如“Dow

    Corning?

    底漆、底涂料及粘合促進劑” (表格10-909-99)

    和針對各底涂料的特別信息資料,或使用低粘度無底涂

    粘合劑來灌封元件。

    在被高度塑化的塑料或橡膠基材上的粘合性較差,因為

    移動性的增塑劑可成為離型劑。建議在生產運作以前,

    對所有的基材進行小范圍的實驗室評估。

    通常,增加固化溫度和/或固化時間可以提高粘合的最

    大極限。

    相容性

    特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙加成固化粘

    合劑的固化,主要包括:

    ? 有機錫和其它有機金屬合成物

    ? 含有機錫催化劑的硅酮橡膠

    ? 硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

    ? 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

    ? 不飽和的碳氫增塑劑

    ? 某些助焊劑殘余物

    如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問,建

    議作小型的相容性試驗,以確定在此應用中的適用性。

    如果在有疑問的物體表面中存在液體或沒有固化的物質

    和凝膠狀,就證明沒有相容性,及會阻礙固化。

    溶劑暴露

    雖然高填充的硅酮如在本資料中所討論的,對溶劑或燃

    料有較大的抵抗性,但硅酮粘合劑僅傾向于抵受濺灑或

    間隔性的暴露,并不適用于連續性的溶劑或燃料暴露,

    應預先進行測試,以確定粘合劑在特定環境下的作業性

    能。

    操作溫度范圍

    對于大部分的應用,硅酮彈性體和粘合劑應可在 -45至

    200 °C(-49至392 °F)的溫度范圍內長時間使用,硅酮

    凝膠應可在-45至150 °C(-49至302 °F)以上溫度范圍

    內作業使用。但是,在低溫及高溫段的條件下,在特種

    應用中材料的性能和表現會變得更復雜,需要額外的考

    慮。

    對于低溫作業,溫度條件為 -55°C(-67°F)時也是可以

    使用的,但是應確定對元器件或裝配件的效果。影響效

    果的因素包括:元器件的結構、元件對應力的敏感度、

    冷卻溫度及保持時間,以及先前的溫度。

    在高溫段時,固化硅酮彈性體的耐用性與時間和溫度有

    關。正如預期的,溫度越高,材料可使用的時間越短。

    儲存及保質期

    保質期以“使用期至”表示,日期可在產品標簽上找

    到。

    如要達到最好的使用效果,應將道康寧熱傳導材料儲存

    在特別說明的最高上限溫度以下。應采用特別的預防措

    施,防止物品接觸濕氣。容器應保持密封、減少容器中

    液面上的空間。部分盛裝的容器應以干空氣或其它氣體

    如氮氣充填。

    任何特別的儲存要求和操作指導將會印在產品容器上。

    限制

    本產品沒有試驗或顯示可用于醫療和藥物的使用。

    操作注意事項

    安全使用所需的安全資料不包括在此。操作前,請閱讀

    產品和材料的安全資料表、容器標簽及健康危害資料,

    以保證安全使用。產品和材料的安全資料表可向道康寧

    公司代表或分銷商索取,或致電道康寧全球聯絡部門。

    有限保證資料-請仔細閱讀

    在此所包含的資料是誠實提供的,并相信是準確的。但

    是由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制

    的,因此這個資料不應作為用戶進行試驗的替代,以保

    證道康寧公司的產品是安全、有效及能完全滿足它的期

    望使用目的的。對使用的建議不應作為侵犯其它專利的

    誤導。

    道康寧公司的唯一保證是,產品在發運時符合道康寧公

    司的產品銷售規格。如果這個保證不能兌現,您所有的

    賠償限于退還被保證產品的購買價格或重新更換。

    道康寧公司特別表明,對于其它任何特別用途或商品

    不負任何表明的或暗示的保證,道康寧公司對任何事

    故及由此引起的傷害不負責任。

    

    對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護無疑對當

    今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用。有

    機硅灌封膠為電子模塊和裝置,無論是簡單的還是復

    雜的結構和形狀都提供了無與倫比的保護。有機硅材

    料具有穩定的介電絕緣性,是防止環境污染的有效屏

    障,同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震

    動所產生的應力。

    除了能夠在各種工作環境下保持它們的物理和電學性

    能以外,有機硅材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解,

    具有良好的化學穩定性。道康寧灌封膠系列為您提供

    了許多種選擇,可以按照您的具體應用量身定制或者

    微調產品。

    產品描述

    道康寧?有機硅灌封膠以雙組分液體的包裝提供:

    混合比例組分

    (按重量或體積) (提供時)

    1:1 A組分/B組分

    10:1 主劑/固化劑

    當兩種液體組分充分混合后,混合物將固化成為一

    類型

    彈性體

    外觀

    雙組分有機硅彈性體

    特性

    流動性液體;固化后形成柔性彈性體;固化速度

    均勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關;使

    用溫度在-45到 200°C(-49 到392°F);無需二次固

    化;優良的絕緣性能;模量低,超級的應力釋放

    性能;易于再加工和修理。

    潛在用途

    在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和振

    動、霉菌、污垢等惡劣條下為電氣/電子裝置和

    元器提供保護。

    當兩種液體組分充分混合后,混合物將固化成為一

    種柔性彈性體,用以對電氣/電子應用進行保護。

    道康寧有機硅灌封膠固化時不放熱,并且固化速度均

    勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。道康寧有

    機硅彈性體無需二次固化,并且在完成固化后便能

    立即投入使用,其工作溫度可從-45 到 200°C(-49到

    392°F)。一些產品則易于再加工和修理。特殊材料已

    根據美國保險商實驗室(UL)和/或軍用規格來進行

    分類。一般的有機硅灌封膠在粘合時為了得到良好的

    粘合性能,而無底漆有機硅灌封膠在粘合時只需進行

    表面清洗即可。

    Sylgard? 164有機硅彈

    性體

    雙組分1:1混合,灰色,一般用途灌封膠,具有良

    好的流動性和阻燃性質,在室溫下快速固化。

    1:1混合比;良好的流動性;低成本;快速室溫

    固化或熱加速固化;中度導熱性;UL V-0可燃

    性等級。

    Sylgard? 170有機硅彈

    性體

    雙組分,1:1混合,黑色,一般用途灌封膠,具有

    良好的流動性和阻燃性質。

    1:1混合比;低粘度;低成本;室溫固化或熱加

    速固化;有導熱性;UL認證;Mil規格批準。

    Sylgard? 170快速固有機

    硅彈性體

    雙組分,1:1混合,黑色,一般用途灌封膠,具有

    良好的流動性和阻燃性質,在室溫下快速固化。

    1:1混合比;低粘度;低成本;快速室溫固化或

    熱加速固化;有導熱性;UL認證。

    Sylgard? 182有機硅彈

    性體

    雙組分,10:1混合透明灌封膠,具有較長的適用期

    和良好的阻燃性質。

    10:1混合比;可流動;熱固化;高抗拉強度;

    與Sylgard? 184彈性體相同但工作時間更長;UL

    V-1可燃性等級;Mil規格批準。

    Sylgard? 184有機硅彈

    性體

    雙組分,10:1混合,透明灌封膠,具有良好的阻燃

    性質。

    10:1混合比;可流動;室溫固化或熱加速固化;

    高抗拉強度;與Sylgard? 182彈性體相同但具有

    室溫固化能力;UL認證;Mil規格批準。

    Sylgard? 186有機硅彈

    性體

    雙組分,10:1混合,透明灌封膠,具有較高的撕裂

    強度。

    10:1混合比;高粘度;室溫固化或熱加速固化;

    高撕裂強度;UL認證。

    道康寧? 3-6121灌封彈

    性體

    雙組分,10:1混合,透明灌封膠,在極低溫度下具

    有良好的強度和性能。

    10:1混合比;可流動;熱固化;高抗拉強度和撕

    裂強度;在-65℃(-85℉)下保持良好的性質;

    折射系數高于典型二甲基有機硅。

    道康寧? 3-6512 A&B彈

    性體

    雙組分、柔軟、透明、紅色,1:1混合比率的凝

    膠。

    很長的工作時間;軟彈性體;紅色。道康寧? 93-500觸變

    套裝

    雙組分10:1混合,透明空間級灌封膠。10:1混合比;不流動;揮發性可冷凝物質含量

    低。

    道康寧? 93-500空間級

    灌封膠套裝

    雙組分,10:1混合,透明空間級灌封膠。10:1混合比;可流動;揮發性可冷凝物質含量

    低。

    道康寧? EE-1840 A&B 雙組分,1:1混合,黑色灌封膠,具有室溫無底漆

    粘結能力和良好的阻燃性質。

    1:1混合比;可流動;室溫下無底漆使用;熱

    固化;在中等溫度下具有良好的固化速度;UL

    V-1可燃性等級。

    Sylgard? Q3-3600 A&B導

    熱灌封膠

    雙組分,1:1混合,快速熱固化,具有無底漆粘結

    能力和良好的阻燃性質。

    1:1混合比;長適用期;良好的流動性;無底

    漆;導熱;UL V-1可燃性等級。

    道康寧? SE 1815 CV

    套裝

    雙組分,1:1混合,紅棕色熱固化灌封膠,精煉級

    和良好的阻燃性質。

    1:1混合比;可流動;無底漆;室溫下工作時間

    長;熱固化;可控有機硅揮發性;UL V-0可燃

    性等級。

    Sylgard? 160有機硅彈性體普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;

    繼電器

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;可選擇自動

    混合和點膠系統,也可手動進

    行混合

    25°C (77°F) 時需24小時

    100°C (212°F) 時需10分鐘

    Sylgard? 164有機硅彈性體提供雙組分液態包裝,由A組

    分/B組分按1:1的重量或體積

    比進行混合;選擇自動混合和

    點膠系統

    25°C (77°F) 時需35分鐘

    Sylgard? 170有機硅彈性體提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;可選擇自動

    混合和點膠系統,也可手動進

    行混合

    25°C (77°F) 時需24小時

    70°C (158°F) 時需20分鐘

    85°C (185°F) 時需15分鐘

    100°C (212°F) 時需10分鐘

    Sylgard? 170快速固有機硅彈

    性體

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;選擇自動混

    合和點膠系統

    25°C (77°F) 時需10分鐘

    Sylgard? 182有機硅彈性體普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;繼

    電器;太陽能電池粘合劑/灌

    封膠;

    提供雙組分液態包裝,由主劑

    固化劑按10:1的重量或體積比

    進行混合;可選擇自動混合和

    點膠系統,也可手動進行混合

    100°C (212°F)時需75 分鐘

    125°C (257°F)時需30 分鐘

    150°C (302°F)時需20 分鐘

    Sylgard? 184有機硅彈性體室溫下大于48小時

    100°C (212°F) 時需35 分鐘

    125°C (257°F) 時需20 分鐘

    150°C (302°F) 時需10 分鐘

    Sylgard? 186有機硅彈性體室溫下約48小時

    100°C (212°F)時需25分鐘

    150°C (302°F)時需15分鐘

    道康寧? 3-6121灌封彈性體低溫灌封應用;高折射率的光

    學應用

    室溫下大于48小時

    100°C (212°F) 時需20分鐘

    150°C (302°F) 時需10分鐘

    道康寧? 3-6512 A&B彈性體制造工藝或流程需要灌封膠

    具有較長工作時間的一般封

    裝應用

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;選擇自動混

    合和點膠系統。也可手動進

    行混合

    70°C (158°F) 需2小時

    道康寧? 93-500觸變套裝用于灌封或涂敷突出的部和/

    或釬焊接頭,或者用于密封電

    子設備。

    提供雙組分液態包裝,由主劑

    固化劑按10:1的重量或體積比

    進行混合;可選擇自動混合和

    點膠系統,也可手動進行混合

    室溫下約24小時

    100°C (212°F)時需7 分鐘

    125°C (257°F)時需4 分鐘

    150°C (302°F)時需3分鐘

    道康寧? 93-500空間級灌封膠

    套裝

    灌封或涂敷需要極低揮發性的

    應用,如衛星或空間應用、激

    光鏡頭連接。

    提供雙組分液態包裝,由主劑

    固化劑按10:1的重量或體積比

    進行混合;可選擇自動混合和

    點膠系統,也可手動進行混合

    室溫下約24小時

    100°C (212°F)時需10分鐘

    125°C (257°F)時需7分鐘

    150°C (302°F)時需4分鐘

    道康寧? EE-1840 A&B 普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;太

    陽能電池。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;選擇自動混

    合和點膠系統。也可手動進

    行混合

    室溫下約7天

    Sylgard? Q3-3600 A&B導熱灌

    封膠

    普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;太

    陽能電池。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量比

    進行混合;選擇自動混合和點

    膠系統。也可手動,進行混合

    100°C (212°F)時需1小時

    道康寧? SE 1815 CV套裝普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;太

    陽能電池。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量比

    進行混合;選擇自動混合和點

    膠系統。也可手動,進行混合

    150°C (302°F)時需1小時

    1以上這些數據是以樣品量50-100克進行收集的,都非常具有代表性,因此可作為固化時間的初步估計。固化時間會隨樣品的不

    同而有輕微的變化,也會由于您元器的大小和加熱速度而變長或變短。建議您在使用前預先測試加以驗證。

    2對于無底漆粘合產品,其固化時間由達到所需硬度的時間來決定。固化時若需要完全的粘結性能需要更長的時間。

    道康寧? SE 1816 CV

    套裝

    雙組分,1:1混合,黑色灌封膠,精煉級、良好的

    阻燃性質和中等的導熱性質。

    1:1混合比;可流動;無底漆;熱固化;在中等

    溫度下具有良好的固化速度;室溫下工作時間

    長;可控有機硅揮發性;UL V-0可燃性等級。

    道康寧? SE 1740 雙組分,1:1混合,透明灌封膠,具有較長的工作

    時間。

    1:1混合比;可流動;無底漆;固化后柔軟透

    明;室溫下工作時間長;熱固化;在中等溫度下

    具有良好的固化速度。

    無底漆有機硅灌封膠道康寧? 3-8264無底漆

    有機硅粘合劑

    雙組分,1:1 混合,黑色灌封膠1:1混合比;可流動;無底漆;熱固化;在中等

    溫度下具有良好的固化速度。

    道康寧? 567無底漆有機

    硅灌封膠

    雙組分,1:1混合,黑色灌封膠,具有良好的阻燃

    性質。

    1:1混合比;可流動;無底漆;熱固化;UL認

    證;Mil規格批準。

    道康寧? 3-4207 介電柔

    韌凝膠套裝

    雙組分,透明綠色,1:1混合比,快速室溫固化。

    柔韌的凝膠,具有UV指示、有條無底漆粘合性和良

    好的阻燃性質。

    快速室溫固化;兩組分為藍色和黃色,混合后

    變為綠色;在室溫下有條無底漆粘合;機械強

    度;UL 94 V-1可燃性等級;UV指示劑用于

    檢查。在某些具體設計或應用條下,道康寧?

    3-4207介電絕緣柔韌凝膠可能會喪失粘合力;建

    議進行全環境暴露試驗。

    雙組分室溫縮合固化型灌封膠道康寧? 255無底漆彈

    性體

    雙組分,10:1混合,深灰色可流動灌封膠,快速室

    溫固化。

    10:1混合;可流動;快速室溫固化。

    道康寧? SE 1816 CV套裝普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;太

    陽能電池。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量比

    進行混合;選擇自動混合和點

    膠系統。也可手動,進行混合

    100°C (212°F)時需1小時

    道康寧? SE 1740 光學灌封:發光二極管模塊、

    光電池等。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量比

    進行混合;選擇自動混合和點

    膠系統。也可手動,進行混合

    80°C (176°F) 時需30分鐘

    無底漆有機硅灌封膠

    道康寧? 3-8264無底漆有機硅

    粘合劑

    需要良好無底漆粘合性和較低

    熱固化溫度的應用。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;選擇自動混

    合和點膠系統來使用。

    70°C (158°F) 時需150分鐘

    100°C (239°F) 時需30分鐘

    道康寧? 567無底漆有機硅灌

    封膠

    低成本無底漆粘合灌封應用。提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;選擇自動混

    合和點膠系統來使用。

    100°C (212°F) 時需120分鐘

    125°C (257°F) 時需60 分鐘

    150°C (302°F) 時需15分鐘

    道康寧? 3-4207 介電柔韌凝

    膠套裝

    各種電子裝置的灌封應用,特

    別是需要較強粘合力或較高尺

    寸穩定性的應用。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;選擇自動混

    合和點膠系統來使用。

    室溫下約15小時

    50°C (122°F) 時需10分鐘

    100°C (212°F) 時需3分鐘

    雙組分室溫縮合固化型灌封膠

    道康寧? 255無底漆彈性體普通灌封;電源供應器;連接

    器;傳感器;工業控制;變壓

    器;放大器;高壓電阻器;太

    陽能電池,繼電器。

    提供雙組分液態包裝,由 A

    組分/B組分按 1:1 的重量或

    體積比進行混合;可選擇自動

    混合和點膠系統,也可手動進

    行混合

    室溫下約1.5小時

    粘合需24小時

    1以上這些數據是以樣品量50-100克進行收集的,都非常具有代表性,因此可作為固化時間的初步估計。固化時間會隨樣品的不

    同而有輕微的變化,也會由于您元器的大小和加熱速度而變長或變短。建議您在使用前預先測試加以驗證。

    2對于無底漆粘合產品,其固化時間由達到所需硬度的時間來決定。固化時若需要完全的粘結性能需要更長的時間。

    道康寧? P5200粘

    合促進劑 - 透

    所有道康寧底漆中最通用的種類,用于最廣泛

    的有機硅和電子設備應用。這種透明底漆與道

    康寧? 1200 OS底漆類似,但是使用了略有不同

    的粘合促進劑組合。它可以提高許多室溫硫化

    和熱固化有機硅在各種表面上的粘合力。未經

    注冊用于歐盟。

    適用的表面種類廣,包括

    FR-4、陶瓷及許多金屬和塑

    料。

    全部

    道康寧? 1200 OS

    底漆- 透明

    所有道康寧底漆中最通用的種類,用于最廣泛

    的有機硅和電子設備應用。這種透明底漆供貨

    時溶解在低揮發性有機物稀釋劑中,以降低環

    境影響和處理時的氣味。它可以提高許多室溫

    硫化和熱固化有機硅在各種表面上的粘合力。

    這種底漆與道康寧? P5200粘合促進劑很相似,

    已經注冊用于歐盟。

    適用的表面種類廣,包括

    FR-4、陶瓷及許多金屬和塑

    料。

    全部

    道康寧? P5204粘

    合促進劑

    這種透明底漆供貨時溶解在低揮發性有機物稀

    釋劑中,以降低環境影響和氣味,方便使用。

    它采用特殊配方,可提高許多濕固化RTV有機

    硅在各種表面上的粘合力。

    適用的表面種類廣,包括

    FR-4、陶瓷及許多金屬。不

    建議在塑料上使用。

    全部

    道康寧? 1201RTV

    底涂料

    這種黃色的透明底漆供貨時與丙酮和甲苯溶劑

    混合在一起。它采用特殊配方,可提高道康寧?

    3110和3120 RTV有機硅橡膠在各種表面上的粘

    合力,特別是FR-4和金屬。

    適用的表面種類廣,特別是

    FR-4和金屬。

    道康寧? 3110, 3112, 3120 RTV

    硅橡膠

    道康寧? 1205底

    涂料

    采用特殊配方,可提高許多有機硅在多種難粘

    塑料上的粘合力,如丙烯酸和聚碳酸酯等。這

    種透明底漆以與有機溶劑的混合物的形式供

    貨。

    大多數的塑料、陶瓷和復合

    材料。

    不建議用于加成固化有機

    硅,如Sylgard? 170, 184, 186

    有機硅彈性體套裝等。

    道康寧? 92-023

    底漆

    采用特殊配方,用于加成固化有機硅,可降低

    表面固化中毒。這種透明底漆稀釋在庚烷溶劑

    中,可提高許多加成固化有機硅在各種表面上

    的粘合力。

    FR-4,大多數的金屬,陶

    瓷。

    無顏料、雙組分加成固化有

    機硅

    混合-A組分與 B組分以 1:1混合

    道康寧有機硅 1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供,無

    需嚴格匹配。以重量或體積為 1:1 作為混合比例,簡化

    了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布,組分 A

    和組分 B 在混合前必須各自進行徹底攪拌。在兩組分

    充分混合后,組分 A和組分 B 的混合物應具有均一的

    外觀。如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充

    分,這會導致固化不完全。

    由于數據表上的某些灌封膠具有快速固化的特性,因此

    需要自動混合和點膠的設備。在應用中,如果產品對于

    內部氣泡十分敏感,則需要 28 到 30 英寸汞柱的真空

    脫泡處理。

    混合-主劑與固化劑以10:1混合

    道康寧有機硅 10:1 混合灌封膠以雙組分形式提供,將主

    劑與固化劑以 10:1 的重量比進行混合。主劑和固化劑充

    分混合后,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌

    注前將混合物放置 30 分鐘,這有利于去除混合時所混

    入的空氣。如果還存有汽泡,則需要真空脫泡處理???/p>

    慮到材料的膨脹性,所用的脫泡容器的體積應至少是液

    體體積的4 倍??梢杂?8到30 英寸汞柱的真空脫泡處理

    來去除混合物含有的汽泡。繼續抽真空直到液體膨脹后

    又恢復至原始體積,將其中的汽泡全部消除。這一過程

    需要 15 分鐘到 2 小時不等,主要取決于攪拌時所帶入

    的空氣量。為了達到最好的固化效果,需要使用玻璃器

    皿以及玻璃或金屬制的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩

    以防止混入過量的空氣。

    適用期/操作時間

    固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現象是粘

    度逐步增加,接著開始出現凝膠,然后轉變為固體彈性

    體。適用期的定義是組分 A與 B(主劑與固化劑)混合

    后,粘度增至原來的兩倍所需的時間。請查閱有機硅灌

    封膠各自的適用期。

    加工與固化

    道康寧有機硅灌封膠在經過充分混合后,可直接注入/

    點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心,盡量

    減少空氣的混入。如果可行,特別是灌封和密封的元器

    有許多微孔時,應盡量在真空條下灌膠或點膠。如果無

    法采用這項工藝時,元器在使用有機硅產品灌封和密封

    后進行真空脫泡處理。

    道康寧有機硅灌封膠既可以在室溫(25°C/77°F)下進行固

    化,也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加

    熱來加速固化。產品選擇表中列有每種產品理想的固化

    條。雙組分縮合固化灌封膠加熱的溫度不可超過 60°C

    (140°F)。

    道康寧? 255固化劑在使用前應該預先進行攪拌,這是因

    為在運送和儲存過程中會有產生部分沉淀。固化劑容易

    與空氣中的濕氣產生反應,因此要格外小心以避免使用

    前與空氣接觸。

    表面處理準備

    當應用中需要粘結性時,有機硅灌封膠需要使用底漆。

    請參閱底漆選擇指南選擇與產品相匹配的底漆。為了達

    到最好效果,底漆漆層應盡量打薄、均一,然后抹去。

    使用底漆后應讓底漆在空氣中徹底干燥,再使用有機硅

    灌封膠。在道康寧公司文獻中列有更多相關的底漆使用

    指導:“如何使用道康寧底漆和粘結促進劑”(表格編

    號10-366)以及有關各種底漆的詳細說明。

    可使用的溫度范圍

    對于大多數應用而言,有機硅彈性體可以在-45到200°C

    (-49到392°F)溫度范圍內長期使用。然而,在低溫段和

    高溫段的條下,材料在某些特殊應用中所呈現的性能表

    現會變得非常復雜,因此需要考慮到額外的因素。

    就低溫性能而言,雖然可在-55°C (-67°F)左右的環境下

    進行熱循環,但您的部和裝配的性能需要得到證實。

    影響性能的因素包括部的構型和應力敏感性,冷卻速率

    和停留時間以及之前所經歷的溫度史。例如道康寧?

    3-6121灌封膠彈性體的特殊材料可以在-65°C (-85°F)

    甚至更低的溫度下使用。

    在高溫段條下,固化的有機硅彈性體耐久性取決于時間

    和溫度。正如預計的,使用溫度越高,材料可使用的時

    間越短。

    相容性

    某些材料,化學品,固化劑及增塑劑會抑制道康寧有機

    硅灌封膠的固化。下列材料需格外注意:

    ? 有機錫和其他有機金屬化合物

    ? 含有有機錫催化劑的有機硅橡膠

    ? 硫,聚硫,聚砜或其它他含硫材料

    ? 胺,聚氨酯或含胺材料

    ? 不飽和烴類增塑劑

    ? 一些焊接劑殘留物

    如果對某些表面或材料是否會有抑制固化存在疑問,建

    議先進行小規模的相容性測試以確定它們在特定應用中

    的適宜性。如果在有疑問的表面和已固化的有機硅膠界

    面上存在液體或未固化的產品,則說明相容性不好,可

    能會抑制固化。

    道康寧? 255 彈性體不存在有抑制固化的問題,但在密

    閉條下施加高溫和高壓,可能會發生逆反應。

    可修復性

    生產電氣/電子設備時,都希望能夠將廢棄或損壞的產

    品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下,

    想要將非有機硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注

    是很困難或不可能的。使用道康寧有機硅灌封膠可以方

    便地進行有選擇的去除,修復或完全更換,并在修復的

    部位重新灌注入新的灌封膠。

    去除有機硅彈性體時,可以簡單地使用鋒利的刀片或小

    刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對于粘附

    于部上的彈性體,最好采用機械方法如刮削或摩擦等方

    法從基材或電路上去除,可以使用中道康寧? OS硅油作

    為輔助劑。

    在對已修復的器重新灌注灌封膠以前,需要使用砂紙將

    已固化灌封膠的表面打毛, 然后用適當的溶劑擦拭。這

    有助于增強粘結力,將修復的材料與已有的灌封膠結合

    成一體。不宜將有機硅底漆作為產品自身的粘合劑。

    操作注意事項

    長時間接觸道康寧 255 彈性體固化劑和未固化的催化材

    料會灼傷皮膚和眼睛。如果不小心接觸到眼睛,應立即

    用大量清水沖洗眼睛至少15分鐘,然后就醫治療。皮膚

    接觸部位應用肥皂和水沖洗,如果持續疼痛發炎應立即

    就醫治療。

    使用時保持足夠的通風;否則,應使用呼吸防護器。

    本資料不包括安全使用本產品所需的安全信息。使用

    前,請閱讀產品及其安全數據表以及容器標簽,以獲取

    有關產品的安全使用、危害身體及健康的資料??蓮牡?/p>

    康寧公司的網站 www.dowcorning.com 上查閱產品的安

    全數據表,也可以從當地的道康寧銷售代表處或經銷商

    處索取,或致電道康寧公司全球辦事處。

    儲存和保質期

    保質期為產品標簽上的“使用期至”日期。

    為了達到最佳的使用效果,道康寧有機硅灌封膠應存放

    在低于25°C (77°F)溫度下。必須采取特殊的預防措施以

    防止產品受潮。容器應盡量保持密閉,減少容器

    中液面以上的空間。裝有部分產品的容器需通入干燥空

    氣或氮氣等加以保護。

    道康寧 255彈性體在使用前應冷藏于(10°C/50°F)溫度

    下。任何特別的儲存和操作指導都會印在產品容器上。

    包裝

    通常,道康寧有機硅1:1混合灌封膠以凈重為0.45-, 3.6-,

    18-和200公斤(1-, 8-,40-和440-磅)容器包裝。道康寧有

    機硅10:1混合灌封膠以凈重為0.5-,5-, 25-和225公斤(1.1-,

    11-, 55-和495-磅)容器包裝。根據產品的不同會采用不

    同包裝。若需要選擇其它包裝,可撥打(989) 496-6000至

    道康寧客戶服務部。


    

    


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